常用芯片

芯片	厂商	频率	输入电压	最小压降	输出电压	最大输出电流	封装	PCB Layout
RY9320AT6	RYCHiP(蕊源)	500kHz	4.5 ~ 28V			2A	SOT-23-6	有
SGM61220XTN6G/TR	SGMICRO(圣邦微)	410kHz	4.5 ~ 28V			2A	TSOT-23-6	有
XL7045E1			max100V	1V		0.3A
TMI3411	TMI(拓尔微)	1MHz	2.5 ~ 6V		最小0.6V	2A	SOT-23-5	无
SY8089AAAC	Silergy(矽力杰)	1MHz	2.7 ~ 5.5V			2A	SOT-23-5	有
MP9486AGN-Z	MPS(芯源)		4.5 ~ 100V			1A	SOIC-8-EP	有

BUCK 与 LDO 的组合

为什么 12V 不直接 BUCK 到 3.3V，而是先降到 5V，然后再接一个 LDO？

因为 3.3V 主要给单片机等芯片供电，DCDC 的纹波噪声大。

也不要12V直接一个LDO降到3.3V，LDO发热会很严重。

LDO 低压差线性稳压器，顾名思义。