PCB 基础知识[02] - 焊盘

Layout 参考 - 电流采样电阻电路

采样电阻 采样要从中间走，否则会引入其他的参数，导致结果不准确，不过这个误差是线性的误差。

Layout 参考 - ADC 采样电路

ADC的线要远离电感、晶振、主功率回路。

Layout - TypeC usb2.0

Type-C Layout 指南-CSDN博客 (99+ 封私信 / 82 条消息) USB走线布局经验，一次惨痛的教训 - 知乎

制造工艺 - 嘉立创

嘉立创PCB工艺加工能力范围说明-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样 板框和开槽 焊盘 阻焊和绿油桥 过孔 免费过孔：0.3 mm（12mil）以上<

PCB 基础知识[04] - 过孔

通孔过孔 常用： 过孔 <

电源平面分割

Layout 参考 - TF 内存卡

封装绘制技巧

FPC 座子 1、画焊盘 fpc的焊盘一般单边外扩0.05mm 计算最左边的焊盘的X坐标：

PCB 下单资料整理

Allegro 二层板共10个文件，四层板共个文件，。六层板共个文件，8层板共个文件 （1）钻孔文件 （2）槽孔文件（可选） （3）Gerber文件 二层板： Altium Designer （1）机械1层 （2）钻孔文件

层叠与阻抗计算

PCB 的结构 层叠：多层板是由多种不同的介质（PP片 + CORE芯板）压合而成的 半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固， 将各层电路毅合在一起，并形成可靠

PCB 规范 - 丝印大小与方向

（1）丝印不能放在焊盘、过孔、开窗铜皮上 （2）丝印要保持方向统一性 （3）丝印宽高要满足板厂要求

PCB 经验 - 3W、20H

3W原则 3W 是指中心到中心的距离。 allegro 中的 line to line 是边到边的距离，因此值设置为2W，加上两个W/2，满足3W原则。 20H 原则

Layout 参考 - 晶振

其实，这个不考虑都行。 用的都是屏蔽晶振，很难出问题。 已验证没问题的： 晶振包地

Layout 参考 HDMI接口

硬件 - 以太网通信电路与PCB指导

这篇文章中说的都是 10/100 M 的电路，不涉及 1000 M 的电路。 参考资料： DP83848C/I/VYB/YB PHYTER™ QFP Single Port 10/100 Mb/s Ethernet Physical Layer Transceiver datasheet (Rev.

PCB设计 - DDR内存布线规则

串口不需要做等长，发送和接收互不干扰。 多条线有时序的要求才会做等长。 (83 封私信 / 80 条消息) 第21章 DDR3内存的相关知识及PCB设计方法 - 知乎 布线规则 关于 DDR 的的等长，可以把所有信号线一起等长，但是这没必要，也不现实，板子没这么大的空间，这是个不成熟的想法。 内存的

制造工艺 - 捷配

DC-DC 芯片 Layout 参考

DC-DC DCDC 电源PCB layout布局_dcdc layout sw为什么要短-CSDN博客 DCDC电路的PCB设计_dcdc pcb-CSDN博客 SOT-23-5 SY8088、SY8089A1、TMI3411 等，是这样的引脚：

PCB 基础知识[01] - PCB 结构

PCB 基础知识[03] - 封装

PCB 封装映射着元器件的实物。 封装组成 焊盘* 外形丝印* 1脚标识* 极性标识（像铝电解电容之类的）* 装配线 3D 模型 占用面积 高度