要基于原理图布局，而不是飞线，飞线有时候会误导你。 【2（字母上方）】：PCB 电路 【3（字母上方）】：3D 展示 【Ctrl+F】：PCB 镜像 【Shift + S】：高亮当前层，弱显其它层。 PCB PCB 中不捕获了，是因为这个关闭了。
在 AD 中没有静态铜皮和动态铜皮这个说法，而是： 铺铜：动态铜皮 填充：静态铜皮 局部铺铜 【放置】【铺铜】 画的时候可以按空格切换拐角 属性中吸管吸一下，选择网络 【铺铜操作】【重新】 如
蛇形走线 走线的长度并不是100%准确的，是有点误差的， 等长误差规则 从里面往外边绕 【布线】【网络等长调节】直接拉动线 画好线后右键【联合】【将长度调整线分解为离散元素】 右边属性： 长度选择：
常用操作： 交互式布线：【F2】 撤销上一步走线：【Backsapce】 删除导线：选中后【Delete】或【Backspace】 走线调整：鼠标拖动导线 优化选中走线：【S】 修改线宽：走线的时候【Tab】修改宽度，然后按【Enter】 弧形走线： AD 中没有修线命令，修线只能手动拖动！！！ 虽
层叠设置 正片层（信号层）：即走线的顶层或底层，默认为空，走线或铺铜填充。 负片层：默认全铺铜，走线的地方没有铜。 大面积网络，如GND，而且在软件中负片的操作实时性比正片高，可以自动避让。 默认就是二层板，无需设置。 【设计】【层叠管理器】（注意这是个页面，不是弹窗，点X会关掉AD软件。）
