【设计】【规则】
设计规则导出：
设计规则导入：
必须设置
线宽规则
规则优先级
优先级从上向下，所以把有特定需求的放在上面，把范围为 All 的放在下面，因为一旦满足了就不会再往下走。
间距规则
如果不勾选“忽略同一封装内的焊盘间距”，芯片引脚会报错：
过孔规则
目的是不能让过孔太小了，太小了板厂做不了。
过孔规则不像间距规则一样在设计的时候就能检测错误，要手动DRC才能检查。
铜皮规则
Power Plane Connect Style：电源层和焊盘的连接方式（热风盘、全连接、不连接）
Power Plane Clearance：电源层与非连接焊盘的间距
PolygonConnect：覆铜与焊盘的连接方式（全连接、十字、不连接）
十字连接保持默认既可：
阻焊规则
只针对封装中 Rule 的阻焊，Manal 手动设置的阻焊不影响。
区域规则
针对于某个区域的规则。
绘制区域：【设计】【Room】【放置矩形Room】
或者选中后，【设计】【Room】【T】
就是在之前的这些规则中，编写表达式控制规则。
WithInRoom("Room名称")
高度规则
对于有外壳的电路板，需考虑空间够不够。
这个的前提是元件封装中设置了高度。
工艺制造规则
Silk To Solder Mask Clearance：丝印到阻焊
Minimum Solder Mask Sliver：最小阻焊间距
一般厂商最小为4mil，但是