根据 PCB免费打样规则变更正式实施，新增6层免费，想白嫖板子，必须使用立创 EDA 原生设计，其它软件导入然后修改的无效。
立创 EDA 官方教程：PCB设置 | 嘉立创EDA专业版用户指南
免费打样规则：
上个月没有超过20元的消费，只能用EasyEDA画
上个月超过20元的消费，随便什么软件都可以
板子尺寸在20平方厘米内才能使用沉金券！
过滤器中选择元件属性，才是操作元件位号。
在一层选中不了其它层的线，在选择过滤器中把元件关掉。
开源项目另存到自己：
shift + s 像 AD 那样
立创EDA的网络标签，好像就能跨图页。
3D查看：
左键旋转
右键移动、中键移动
滚轮缩放
在工程中怎么修改封装：
【右键】【编辑器件】
设置
【设置】【系统】【通用】
快捷键设置
【设置 - 快捷键】
原理图
基础操作
滚轮放大
右键移动
放置元器件 \
切换单位：
原理图设置
制作元件
位号重置
【设计 - 分配位号】
1、先清除位号
2、重新编号
PCB
原理图同步到 PCB：
选择过滤器
隐藏元件的位号丝印：元件属性
飞线
【视图】【飞线】【隐藏全部】
修改了封装，更新到pcb中，【设计】【更新工程库】
PCB 翻转
【视图 - 翻转板子】
快捷键【Alt + F】
模块化布局
（1）在原理图中先选中元件，然后【Shift+X】或【设计 - 交叉选择】
（2）在 PCB 中，【Shift+P】或【布局 - 分布 - 元件区域】
反过来从 PCB 中选择也是这样，先得选中元件。
元件操作
（1）移动：左键拖动元件
（2）旋转：
a. 选中后
b. 选中元件或拖动时，空格键
（3）镜像：选中元件，右键【翻面】
（4）对齐：分布 | 嘉立创EDA专业版用户指南
（5）锁定/解锁元器件：选中，右键锁定/解锁
（6）交换两个元件位置：选中两个元件后，【布局 - 交换元件】
扇出
1、【布线 - 扇出布线】
2、设置：
3、选择元器件，点击“应用”
封装制作
层叠设置
【工具 - 图层管理器】
比如四层板：
规则设置
在 PCB 设计界面中：
没啥设置的，直接使用嘉立创的默认规则就好。
板框绘制
【放置】【板框】
设置原点
铜皮
绘制铜皮
动态铜皮：【放置 - 铺铜区域】，接在焊盘上才能生成。
静态铜皮：【放置 - 填充区域】
注意，铺铜如果没连接焊盘，是不会实心显示的。
全局铺铜，就是在板子最外面画动态铜皮。
【Shift + B】重建所有铺铜
编辑铜皮
右键【编辑轮廓】
铜皮合并
好像没有这个功能
复制到其他层
选中铜皮
右键【重复 - 重复到其它层】
铜皮开窗
双击铜皮，然后：
如果双击没反应，另一种方式：选中铜皮后右键，添加阻焊区域。
导线一样。
使用技巧丨如何在PCB中阻焊层开窗/暴露铜箔？ - 嘉立创EDA开源硬件平台
或者直接在阻焊层放置“填充”。
开槽
隐藏铺铜
方法一：设置不可见
方法二：
立创eda专业版学习笔记（4）（隐藏铺铜）_立创eda隐藏铺铜-CSDN博客
禁止区域
走线
自定义走线快捷键 W
修线快捷键 S
打孔快捷键 V
导线跟随：
走线推挤：
修线：
直接拖动，也可以：【布线 - 拉伸导线】，像Allegro那样跟着鼠标。
走线时移除单端的线：
布线时快速切换宽度：
差分走线
（1）首先创建差分对
还有其他入口：
可以查看差分对的长度：
（2）设置差分对规则
【设计】【设计规则】
然后设计规则中需要设置线宽、线距、误差。
（3）布线
【布线】【差分对布线】
等长走线
这个要先点击起点，然后再 Tab 设置，否则直接设置的话无法确定。
DRC 检查
进行DRC前要先保存下PCB，否则可能不准。
其它软件 PCB 导入
Orcad
Allegro
（1）下载 Allegro 转 ASCII 插件，然后安装。
（2）在Allegro中，选择项目目录和输出目录，进行转换。
（3）在输出目录找到 ebrd 后缀的PCB文件，或 edra 后缀的封装库文件，在嘉立创EDA进行导入即可。