一、焊盘
表面/通孔焊盘
表面焊盘：Top Layer
通孔焊盘：Multi Layer
焊盘对齐时，使用 M + X 偏移
批量焊盘：
阻焊设置：
2、焊盘阻焊
一般焊盘阻焊比焊盘大个 0.15 就行了，
比如0.3x1.4mm的焊盘，阻焊为0.45x1.55mm，。
Manual Expansion 是“单边外扩量”，所以需要设置为0.15 的一半，0.075
异形焊盘
AD 中异形焊盘的坐标是图形的中心点的坐标。
异形：不是圆形、正方形、长方形等规则形状的图形。
（1）【文件】【导入】【AutoCAD】
导入后会在左下角，把它移到中心位置，或者重新设置原点。
原因是超出范围了，但是？？？至今没找到解决办法
（2）选择全部线条（框选，或者点击一个线条然后 Tab）
【工具】【转换】【从选定的轮廓创建自定义焊盘】
一般的异形焊盘都可以，如果是PCB天线的话会报错，这个软件无法识别这种形状的。
解决办法：
a. 将线条转换为铜皮
全选线条，然后【工具】【转换】【从选择的元素创建区域】
b. 把一个焊盘放铜皮上
c. 框选铜皮和焊盘
（3）删除线条、添加阻焊
阻焊设置：
a. 先放大阻焊，根据实际情况来
好像不是放大倍数，阻焊0.15mm，这里填0.075mm一半
b.把圆弧消掉
把圆弧全部拉直
然后 Shift+C 退出
焊盘阵列式粘贴
（1）点击选中一个焊盘
（2）【Ctrl+C】点在焊盘中心
（3）【编辑】【特殊粘贴】（使用快捷键【E】【A】）
选择“阵列式粘贴”
文本增量可正负。
间距：
大于0：右边、上边
小于0：左边、下边
（4）点在刚才的焊盘上
最终会多一个焊盘，删除掉。
添加3D封装
【放置】【3D】
装配线
（1）首先添加装配层
按【L】或者
（2）添加装配线层
这样就行了，可以看到装配顶层在机械2层，装配底层在机械3层。
（3）画线
要导入的话参考丝印怎么导入的就行。
线宽 0.025 mm
丝印
绘制丝印
一般 0.15 mm，在 Overlay 层画。
画线时使用空格切换角度
使用 SHIFT 多选线条，而不是 CTRL
丝印坚决不能画在焊盘上，也尽量不要画在阻焊上（实际上这种情况几乎不会发生）。
按住 ctrl + 左键拖动 调整线位置
导出丝印层
【文件】【导出】【AutoCAD】
导入 AutoCAD 文件报错：
ERROR : The file could not be processed - File version is not supported or file is corrupted. Due to eFileSharingViolation
原因是在 AutoCAD 软件中打开了，关闭既可。
导入 Allegro 导出的丝印
Allegro（24.1-S002） 导出的直接导入就行。
导入时AutoCAD不要打开该DXF文件，否则会报错。
（不知道有没有瑕疵，没确认）
导入后是在左下角位置，它不会按照指定的位置放置，不知道为什么。
只能先搞一个点，
然后剪切过去了。
设置封装中心
编辑 -> 设置参考 -> 中心
封装中的挖槽、打孔
挖槽统一放在机械 1 层。然后绘制一个禁布区域，防止铜皮、导线覆盖。
AD 中的板切割不是必要的。
AD 自带的那个 Board Cutout 只是用于 3D 展示的时候可以直观清晰的看出那个地方被切割了，但是在实际生产中，起作用的是机械一层。
选择在机械1层画的，然后【TVE】
选中 shift e
极坐标放置焊盘
（1）添加极坐标
（2）设置参数
（3）根据极坐标的栅格放置焊盘
（4）极坐标用不到了，不勾选【Enabled】或者直接删除
从 PCB文件 导出封装
一、全部导出
二、选择性导出
直接在PCB文件上选中复制粘贴到某个库中
更新 PCB 中的封装
（1）单个封装更新到 PCB 中
弹出【元器件更新选项】，全部勾选。
（2）全部封装更新
【工具】【从 PCB 库更新】
封装检查
元件参考偏移：原点离元件比较远，不在中心或其它地方。
如果是两个管脚编号都为G（都为相同字母）的焊盘报错，这个其实不用修改。