PCB 的结构
层叠：多层板是由多种不同的介质（PP片 + CORE芯板）压合而成的
半固化片，又称预浸材料，是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶)的薄片材料。半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。在层压时，半固化片的环氧树脂融化、流动、凝固， 将各层电路毅合在一起，并形成可靠的绝缘层。
芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。通常我们 所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是 在压制过程中其厚度会发生一些变化。
简言之，芯板就是 PCB 板的总体支撑，半固化片就是隔绝层与层之间的铜皮的。
PCB 层叠设计
二层板
最简单，只有一种方案：
Top-Bottom
四层板
四层板有3种方案：
Top-Gnd02-Pwr03-Bottom（常用）
元器件放在 Top 层，最常用的方案。
Top-Pwr02-Gnd03-Bottom
常用于元器件放在 Bottom 层
或者重要信号线在 Bottom 层
Top-Gnd02-Art03-Bottom
关键信号走 Art03 层
Top、Bottom 层覆地铜皮，为 Art03 层屏蔽干扰
六层板
八层板
Top-Gnd02-Sig03-Vcc04-Gnd05-Sig06-Vcc7-Bottom
如何评估需要几层
阻抗计算
对于高速信号线（>100MHz）：需要计算阻抗
对于低速信号线：不需要计算阻抗，可以把工艺做大一点，通常线宽和间距 6 ~ 8 mil
常见阻抗匹配信号如下：
50阻抗：WIFI射频信号，DDR2/DDR3地址线、控制线、命令线、DATA线等。
90阻抗：USB差分对。
100阻抗：DDR2/DDR3时钟差分对、DQS差分对、Ethernet收发差分对、HDMI差分对、SATA收发差分对、LVDS差分对以及CSI/DSI差分对等。
阻抗是什么？
为什么要阻抗匹配？
阻抗匹配是一种策略，通过调整传输线的特征阻抗，使其与信号源的输出阻抗、负载阻抗相等。
当阻抗一致时，信号能量可完全传递到负载，避免反射。
阻抗计算的目的是获取走线宽度、走线间距。
阻抗计算是在已知PCB 材质、需要的阻抗（如USB 90欧姆）的情况下，通过修改 线宽、线距 来凑出需要的阻抗。
线宽与阻抗的关系：
间距与阻抗的关系：
3313、1080、7628 这些是半固化片的类型。
咋没有介电常数。
嘉立创阻抗计算
嘉立创阻抗命名规则：
Polar Si9000 阻抗计算
软件下载和安装指导：Polar SI9000 2025 V25.01 阻抗计算神器安装包分享 – 吴川斌的博客
（1）外层特性阻抗模型。（2）内层特性阻抗模型。（3）外层差分阻抗模型。（4）内层差分阻抗模型。（5）共面性阻抗模型。
左侧菜单：
表面微带线：
嵌入式微带线：
Coated Microstrip 1B：
二层板共面阻抗。