动态铜皮：自动避让不同网络的走线、过孔、焊盘等，防止短路。
静态铜皮：不会自动避让，需要用户手动避让
铜皮菜单
Polygon：绘制多边形铜皮。
Rectangular：绘制矩形铜皮。
Circular：绘制圆形铜皮。
Select Shape or Void/Cavity：选择Shape或者Void。Void为铜皮被镂空的局域。
Manual Void/Cavity：手工镂空铜皮。
Edit Boundary：编辑铜皮轮廓外形。
Delete Islands：删除死铜。
Change Shape Type：改变铜皮类型，在动态铜皮与静态铜皮之间转换。
Merge Shapes：合并铜皮。
Check：检查铜皮。
Compose Shape：组成Shape,将用线画成的多边形变成Shape。
Decompose Shape：与Compose Shape命令对应，打散Shape,将Shape变成线。
Global Dynamic Parameters：设置全局铜皮的默认属性，可以设置铜皮与其他对象的间距，以及设置铜皮与引脚、过孔等对象的连接方式。
铜皮设置
全局参数设置
【Shape】【Global Dynamic Parameters】
Shape fill
（1）Dynamic fill：动态铜皮的填充方式。
Smooth：铜皮会自动实时避让。
Fast：
Disabled：铜皮不会实时避让，需要点击 Update to Smooth 按钮才会避让，若设计时电脑较卡，推荐选择此项。
（2）Xhatch style：铜皮的填充模式
Rough：用于显示铜皮的连接；注意在输出光绘文件时，需要选择Smooth。
Hatch Set：Allegro用于填充铜皮的平行线的设置。根据所选择的Xhatch style的不同，设置会有所不同。
Line width：填充连接线的线宽，必须小于或者等于Border width指定的线宽。
Spacing：填充连接线的中心到中心的距离。
Angle：交叉填充线之间的夹角。
Origin X/Origin Y：设置填充线的X/Y轴坐标原点。
Border width：铜皮边界的线宽，必须大于或者等于Line width的值。
First：
Second：
（）Automatically delete isolated shapes：自动删除孤岛铜皮
（）Automatically delete antenna shapes：自动删除
Void controls
Artwork format：设置光绘文件采用的文件格式，一般【Gerber RS274X】。
Minimum aperture for artwork fill：指定光绘文件输出时最小可以打印的光圈的宽度，只适合于覆实心铜皮(solid fill)的模式。在输出光绘文件时，如果避让与铜皮的边界距离小于最小光圈限制，则该避让还会被填充。在这样的问题点，Allegro将在Manufacture/shape problem的Subclass中标记一个圆圈图样。
Minimum aperture for gap width：指定两个避让之间或者避让与铜皮边界之间的最小距离。
Suppress Shapes Less Than：在进行动态覆铜时，由于Cline、Pin等的阻隔，可能整个铜皮将被分离成多个部分，如果某个部分的面积小于本处指定的大小，则将被忽略，不予覆铜。
Create Pin Voids：对于铜皮围绕一排焊盘（主要是Dip类型）生成避让时采用的方式，
如果选择In-Line,则被这些焊盘作为一个整体进行避让；
如果选择Individual-y,则以分离的方式产生避让。
Distance between pins:只有在Create Pin Voids选择In-Line时才出现，设置将焊盘看作整体的最大焊盘间距。
Acute Angle Trim Control：指定铜皮边沿拐角的形状。
Round
Full Round
Chamfered
Snap Voids to Hatch Grid：将产生的避让捕获到格点上，且只针对网格状覆铜。
Fill Xhatchcells：
Clearances
Thermal relief connects
Degassing Parameters
铜皮单独参数设置
【Shape】【Layer Dynamic Params】？
某块铜皮单独设置连接方式：
静态铜皮显示效果
左边实心的是动态铜皮，右边是静态铜皮，想让静态铜皮像左边一样，设置：
但是这样一改，很多区域就变成了实心，不知道做Allegro软件的怎么想的。
铜皮颜色设置
动态铜皮
动态铜皮全局设置
绘制铜皮
（1）绘制形状
（2）设置铜皮属性
平面覆铜
注意：在覆铜前，锁定所有的静态铜皮，否则会被覆盖。
铺的区域是 RouteKeepin 走线区域，因此要提前设置好。
画铜皮方法
在设置了RouteKeepin 的前提下，画一块大的铜皮，要超过板子尺寸，像 Pads 那样。
平面分割方法
这个操作实际上是平面分割，但是由于没有分割线，它是全部铺铜的效果。
（1）铺铜前设置铺铜样式：【Edit】【Split Plane】【Parameters】
（2）灌铜【Edit】【Split Plane】【Create】
（3）设置网络
删除铜皮：
网格铜皮
【Shape】【Global Dynamic Parameters】
设置网格的参数：
一、局部铺铜
绘制铜皮：
设置：
二、平面覆铜
先按实心铺铜，然后【Shape】【Select Shape or Void】选择铜皮，右键【Parameters】设置参数。
电源/地平面分割
和平面覆铜步骤差不多，多了个划线的步骤。
（1）划线，Anti Etch 用于将平面分割为多个部分。
线宽就是你希望两块铜皮的间距。
第一种是使用2D线画一个封闭的图形，常用。
第二种是用2D线分割板子
（2）灌铜。根据你分割的区域，让你选择每个区域的网络。
把线的显示关了，就能看见间距了。
删除死铜
死铜（孤铜）：不跟任何网络相连的铜皮。
（1）【Shape】【Delete Islands】
（2）
静态铜皮
铜皮调整
形状调整
合并铜皮
合并的条件：
同一网络
同一类型
有重叠部分
步骤：
（1）【Shape】【Merge Shapes】
（2）点击需要合并的铜皮
镂空铜皮
在铜皮之间挖去一部分。
挖空的这部分是区域，删除后填充恢复。
类型转换
第一种方法：【Shape】【Change Shape Type】然后点击铜皮
第二种方法：
【Shape】【Select Shape or Void】选中铜皮
右键【Change Shape Type】
类型在 Options 面板中设置。
修改网络
第一种方法：
选择铜皮【Shape】【Select Shape or Void/Cavity】
在 Options 面板中修改：
第二种方法（推荐）：
点击铜皮，右键【Assign Net】，此时点击网络就行了，也可以手动输入。
设置优先级
禁止铺铜区
铜皮开窗
在阻焊层 Soldmask 层画图形：
